硬件工程助理崗位職責(zé)（通用12篇）

　　在當(dāng)下社會(huì)，崗位職責(zé)對(duì)人們來(lái)說(shuō)越來(lái)越重要，制定崗位職責(zé)有助于提高內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)活力，提高工作效率。擬起崗位職責(zé)來(lái)就毫無(wú)頭緒？以下是小編收集整理的硬件工程助理崗位職責(zé)，希望對(duì)大家有所幫助。

　　硬件工程助理崗位職責(zé) 1

　　工作職責(zé):

　　1.協(xié)助工程師完成硬件電路的'設(shè)計(jì),器件的選型,pcb繪制。

　　2.協(xié)助工程師進(jìn)行電路調(diào)試。

　　職位要求:

　　1.本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化、信息工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

　　2.掌握基本的電路功能分析;

　　3.英語(yǔ)水平良好,能熟練閱讀相關(guān)的芯片資料;

　　4.善于學(xué)習(xí),具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;

　　5.熟悉使用設(shè)計(jì)軟件cadence、allegro者優(yōu)先;

　　硬件工程助理崗位職責(zé) 2

　　崗位職責(zé):

　　(1)協(xié)助工程師進(jìn)行相關(guān)設(shè)計(jì)工作，制定測(cè)試計(jì)劃，并進(jìn)行測(cè)試，撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告;

　　(2)協(xié)助設(shè)計(jì)師解決產(chǎn)品研發(fā)中出現(xiàn)的問(wèn)題;

　　(3)善于學(xué)習(xí)各種測(cè)試儀器，并能靈活應(yīng)用;

　　專(zhuān)業(yè)技能要求:

　　(1)本科學(xué)歷，電子工程及自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

　　(2)熟悉x86架構(gòu)的產(chǎn)品;

　　(3)熟悉信號(hào)完整性測(cè)試，熟練進(jìn)行clock，usb，lan，memory，power等測(cè)量;

　　(4)了解常用操作系統(tǒng)及應(yīng)用.(windows/linux/qnx/vxworks/wince等)。

　　硬件工程助理崗位職責(zé) 3

　　崗位描述:

　　1、實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng);

　　2、開(kāi)發(fā)、調(diào)試下位機(jī)軟硬件;

　　3、與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)功能需求;

　　4、編寫(xiě)、維護(hù)開(kāi)發(fā)文檔,設(shè)計(jì)測(cè)試用例。

　　招聘要求

　　1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子信息、精密儀器等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

　　2、會(huì)使用c/c++語(yǔ)言,具備良好的`編程風(fēng)格;

　　3、掌握硬件焊接調(diào)試工作,熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程;

　　4、能使用altium designer繪制pcb的優(yōu)先考慮;有c++編寫(xiě)上位機(jī)軟件經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的優(yōu)先考慮

　　硬件工程助理崗位職責(zé) 4

　　職責(zé)描述:

　　1.新品樣板調(diào)試、測(cè)試驗(yàn)證樣機(jī)調(diào)試及測(cè)試申請(qǐng)?zhí)峤桓�進(jìn);

　　2.協(xié)助硬件工程師進(jìn)行元器件選型、打樣、封樣、規(guī)格書(shū)/圖紙?zhí)幚?技術(shù)文件歸檔等。

　　任職要求:

　　1.電子相關(guān)專(zhuān)業(yè),大專(zhuān)及以上學(xué)歷;

　　2.精通數(shù)字電路、模擬電路、單片機(jī)基礎(chǔ)知識(shí);

　　3.會(huì)使用altium繪制原理圖和layout;

　　4.能焊接,制作電路樣品,并協(xié)助工程師完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā),測(cè)試相關(guān)工作。

　　硬件工程助理崗位職責(zé) 5

　　1、協(xié)助工程師設(shè)計(jì)產(chǎn)品電路原理、pcb設(shè)計(jì)、嵌入式程序編寫(xiě)、設(shè)計(jì)文檔編寫(xiě)、軟硬件調(diào)試;

　　2、元器件選型，電路板焊接測(cè)試;

　　3、機(jī)電、電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)，熟悉數(shù)電、模電知識(shí);

　　4、為人忠實(shí)誠(chéng)懇、勤于專(zhuān)研;

　　5、實(shí)習(xí)生應(yīng)屆生皆可培養(yǎng)。

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　　崗位職責(zé):

　　1、硬件設(shè)計(jì):包括產(chǎn)品需求分析、系統(tǒng)方案制訂、元器件設(shè)計(jì)或選型、電路參數(shù)計(jì)算及設(shè)計(jì)、電路仿真、原理圖繪制、pcb設(shè)計(jì);

　　2、硬件調(diào)試與測(cè)試:根據(jù)測(cè)試用例對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，分析并解決測(cè)試中所發(fā)現(xiàn)的`問(wèn)題;

　　3、生產(chǎn)相關(guān):準(zhǔn)備樣機(jī)試做資料，對(duì)試產(chǎn)進(jìn)行跟進(jìn)，分析并解決生產(chǎn)中遇到的硬件相關(guān)問(wèn)題，bom整理及維護(hù)。

　　任職要求:

　　1、本科以上學(xué)歷(985/211優(yōu)先)，電力電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)。

　　2、學(xué)習(xí)成績(jī)優(yōu)異，理論基礎(chǔ)功底扎實(shí)，熟悉模擬電路、數(shù)字電路，電路原理等相關(guān)知識(shí)。

　　3、有電力電子相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，譬如ups，逆變器，變頻器等。

　　4、工作態(tài)度端正，有堅(jiān)韌的毅力，不怕困難敢于挑戰(zhàn)，具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)、溝通協(xié)調(diào)能力。

　　5、具有良好的英語(yǔ)閱讀能力。

　　硬件工程助理崗位職責(zé) 7

　　1、收集產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證規(guī)程相關(guān)的資料和信息

　　2、草擬公司產(chǎn)品的驗(yàn)證規(guī)程，包括部件測(cè)試、模塊測(cè)試和整機(jī)測(cè)試報(bào)部門(mén)經(jīng)理審核，技術(shù)委員會(huì)批準(zhǔn)

　　3、監(jiān)督測(cè)試驗(yàn)證規(guī)程的執(zhí)行情況，出現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)反饋職責(zé)三負(fù)責(zé)開(kāi)展產(chǎn)品的測(cè)試工作和涉及專(zhuān)業(yè)設(shè)備的驗(yàn)證，并出具測(cè)試報(bào)告及相關(guān)改進(jìn)意見(jiàn)

　　1、了解和掌握測(cè)試目的，編制測(cè)試方案和測(cè)試大綱，報(bào)部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)批準(zhǔn)執(zhí)行

　　2、按照企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)施測(cè)試方案對(duì)送檢產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)驗(yàn)和測(cè)試，包括部件測(cè)試、模塊測(cè)試樣機(jī)測(cè)試等研發(fā)過(guò)程中的所有測(cè)試

　　3、對(duì)產(chǎn)品測(cè)試結(jié)果進(jìn)行記錄和評(píng)估

　　4、編制提交測(cè)試報(bào)告以及改進(jìn)意見(jiàn)，不能提供時(shí)要提交測(cè)試報(bào)告以及詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)作為研發(fā)人員進(jìn)行改進(jìn)的`依據(jù)職責(zé)四負(fù)責(zé)測(cè)試儀器設(shè)備的相關(guān)工作

　　工作任務(wù)：

　　1、搜集公司內(nèi)部研發(fā)人員、測(cè)試人員的需求情況

　　2、聯(lián)系儀器供應(yīng)商以及技術(shù)支持人員

　　3、擬定設(shè)計(jì)要求，協(xié)調(diào)供應(yīng)商的生產(chǎn)制造活動(dòng)。

　　4、負(fù)責(zé)聯(lián)絡(luò)開(kāi)展有針對(duì)性的培訓(xùn)

　　5、負(fù)責(zé)相關(guān)人員和部門(mén)對(duì)測(cè)試設(shè)備定期進(jìn)行保養(yǎng)、檢修、校驗(yàn)工作

　　6、監(jiān)督測(cè)試儀器設(shè)備的日常使用情況職責(zé)五負(fù)責(zé)測(cè)試過(guò)程的安全管理工作工作任務(wù)。

　　硬件工程助理崗位職責(zé) 8

　　崗位職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品電子元器件的選型及測(cè)試和樣機(jī)的組裝；

　　2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品電氣配線圖等相關(guān)圖紙的繪制；

　　3.負(fù)責(zé)pcb板的設(shè)計(jì)及焊接，并協(xié)助硬件工程師進(jìn)行調(diào)試；

　　4.協(xié)助硬件工程師進(jìn)行產(chǎn)品某些硬件模塊的`設(shè)計(jì)。

　　任職條件：

　　1、電子信息工程及電氣自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)專(zhuān)科及以上學(xué)歷；

　　2.熟悉常用各種電子元器件的性能、作用及測(cè)試方法；

　　3.熟練操作protel ad，能繪制原理圖和 pcb圖；

　　4.熟練掌握autocad，并能很快上手繪制電氣圖；

　　5.掌握keil c51單片機(jī)軟硬件開(kāi)發(fā)環(huán)境，熟悉51或stm32系列處理器，有實(shí)際編程經(jīng)驗(yàn)更佳；

　　6.具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的溝通能力，工作積極主動(dòng)。

　　崗位要求：

　　學(xué)歷要求：大專(zhuān)

　　語(yǔ)言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年限：不限

　　硬件工程助理崗位職責(zé) 9

　　崗位職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)情況的數(shù)據(jù)采集、整理、統(tǒng)計(jì)和分析工作,并將相應(yīng)的結(jié)果匯報(bào);

　　2、負(fù)責(zé)樣機(jī)組裝和測(cè)試工作;

　　3、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)器件采購(gòu)、pcb焊接、測(cè)試環(huán)境搭建等工作;

　　4、完成研發(fā)與生產(chǎn)的接口工作;

　　5、負(fù)責(zé)輔助編寫(xiě)硬件相關(guān)文檔;

　　6、完成相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和產(chǎn)品描述的文檔準(zhǔn)備工作;

　　7、負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)部所有文檔、設(shè)計(jì)圖紙等的'整理、歸檔工作。

　　任職資格:

　　1、本科及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè);

　　2、熟悉pads,cadence,allegro等軟件,能看懂電路圖;

　　3、精通office軟件,可以完成流程圖等的繪制;

　　4、具有焊接功底,能對(duì)電路板進(jìn)行維修;

　　5、具有較強(qiáng)的執(zhí)行能力、溝通能力和協(xié)調(diào)能力;

　　6、具有一年以上研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有廣電行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

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　　職責(zé)描述：

　　1、協(xié)助硬件工程師，完成單板，整機(jī)加工，試制流程跟蹤，包括物料領(lǐng)料、smt跟線、試制跟線、流程跟催。

　　2、協(xié)助完成單板調(diào)試支持：包括調(diào)試環(huán)境搭建，實(shí)驗(yàn)室維護(hù)，重復(fù)性測(cè)試操作。

　　3、研發(fā)可靠性摸底，轉(zhuǎn)測(cè)試樣機(jī)準(zhǔn)備、測(cè)試跟蹤。

　　4、各種樣機(jī)制作（包括市場(chǎng)拓展樣機(jī)、定制樣機(jī)、準(zhǔn)入測(cè)試樣機(jī)、調(diào)機(jī)等）

　　要求：

　　1、大專(zhuān)電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)

　　2、具有焊接，維修經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立完成bga器件的替換，掌握常用儀器示波器，萬(wàn)用表使用

　　3、熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，掌握基本硬件看圖工具，對(duì)硬件工程師在開(kāi)發(fā)各環(huán)節(jié)的`職責(zé)和關(guān)鍵活動(dòng)全面了解。

　　4、熟悉產(chǎn)品單板加工、試制加工等流程，了解bom制作方法，熟悉公司器件的編碼規(guī)則，理解器件的封裝信息

　　硬件工程助理崗位職責(zé) 11

　　崗位職責(zé):

　　1. 根據(jù)工作安排，保質(zhì)保量按時(shí)完成各種焊接任務(wù)

　　2. 安排、跟蹤外發(fā)電路板貼片

　　3. 負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室的.物料、儀器、設(shè)備的管理

　　4. 維護(hù)實(shí)驗(yàn)室日常穩(wěn)定運(yùn)作

　　任職要求:

　　1. 大專(zhuān)及以上學(xué)歷，電子技術(shù)等理工科相關(guān)專(zhuān)業(yè)

　　2. 1年以上焊接工作經(jīng)驗(yàn)

　　3. 熟練使用電烙鐵、吸槍、熱風(fēng)槍、萬(wàn)用表等

　　4. 熟悉微小貼片元件、各種封裝芯片的焊接

　　5. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、有責(zé)任心

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　　1. 本科及以上學(xué)歷,英語(yǔ)4級(jí)及以上,如果專(zhuān)業(yè)能力突出,可放寬要求。

　　2. 電子信息工程,通訊,自動(dòng)化專(zhuān)業(yè);

　　3. 熟悉模擬電子電路和數(shù)字電子電路;

　　4.參與智能剎車(chē)系統(tǒng)的ecu硬件的`設(shè)計(jì)

　　5.參與智能剎車(chē)系統(tǒng)的ecu硬件的emc測(cè)試,電性能測(cè)試;

　　6.熱愛(ài)汽車(chē)電子行業(yè),能吃苦;

　　7.性格活潑開(kāi)朗,態(tài)度誠(chéng)懇。

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