sop崗位職責(zé)

時(shí)間：2023-05-04 13:09:22 崗位職責(zé) 我要投稿

相關(guān)推薦

sop崗位職責(zé)

　　在充滿活力，日益開(kāi)放的今天，各種崗位職責(zé)頻頻出現(xiàn)，明確崗位職責(zé)能讓員工知曉和掌握崗位職責(zé)，能夠最大化的進(jìn)行勞動(dòng)用工管理，科學(xué)的進(jìn)行人力配置，做到人盡其才、人崗匹配。那么崗位職責(zé)怎么制定才能發(fā)揮它最大的作用呢？下面是小編收集整理的sop崗位職責(zé)，僅供參考，歡迎大家閱讀。

sop崗位職責(zé)

sop崗位職責(zé)1

　　職責(zé)描述:

　　1.負(fù)責(zé)絕緣硅襯底-硅聚酰亞胺(sop-soi)柔性芯片的工藝開(kāi)發(fā),主要職責(zé)為討論工藝方案、協(xié)調(diào)工藝線(fab)的工藝開(kāi)發(fā),安排工藝實(shí)驗(yàn)和調(diào)試,推進(jìn)和跟蹤項(xiàng)目進(jìn)展,監(jiān)控指標(biāo)等;

　　2.負(fù)責(zé)解決絕緣硅襯底-硅聚酰亞胺(sop-soi)柔性芯片出現(xiàn)的各種技術(shù)問(wèn)題;

　　3.為絕緣硅襯底-硅聚酰亞胺(sop-soi)柔性芯片編寫(xiě)測(cè)試操作指引及指導(dǎo)工作,以及規(guī)范化文件的制定,維護(hù),稽核等;

　　4.外包供應(yīng)商(foundry)的引入、管理、認(rèn)證等。

　　任職要求:

　　1.理工背景,電子、材料、物理、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷;

　　2.半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域5年以上經(jīng)驗(yàn),從事工藝或者制程綜合(即工藝集成工程師)3年以上。熟悉減薄和劃片工藝優(yōu)先;

　　3.堅(jiān)實(shí)的半導(dǎo)體工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),特別是封裝工藝,熟悉cmos工藝;

　　4.熟悉柔性芯片工藝者優(yōu)先;有柔性芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

　　5.8寸或12寸半導(dǎo)體廠工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

　　6.較強(qiáng)的.溝通能力和表達(dá)能力,以及創(chuàng)新意識(shí)和能力;自我管理能力強(qiáng),能嚴(yán)格要求自己;

　　7.具備較強(qiáng)的動(dòng)手能力,對(duì)數(shù)據(jù)敏感,善于分析總結(jié)。

sop崗位職責(zé)2

　　工作職責(zé)

　　1、依據(jù)客戶服務(wù)中心業(yè)務(wù)模式,負(fù)責(zé)各項(xiàng)流程的建設(shè)、完善,形成系統(tǒng)化的流程體系;包括:拆分業(yè)務(wù)流程制定關(guān)鍵監(jiān)管步驟。制定關(guān)鍵監(jiān)管步驟的標(biāo)準(zhǔn)操作方式。

　　2、依據(jù)公司業(yè)務(wù)模式的開(kāi)展,負(fù)責(zé)建設(shè)適應(yīng)新業(yè)務(wù)模式的'流程體系

　　3、負(fù)責(zé)完善、監(jiān)控、跟蹤評(píng)估并持續(xù)優(yōu)化公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)和管理流程職責(zé)

　　4、持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)有業(yè)務(wù)流程,確保呼叫中心運(yùn)營(yíng)管理中流程的快速迭代更新

　　對(duì)接各業(yè)務(wù)線的活動(dòng)、流程、項(xiàng)目通知和更新工作,確保第一時(shí)間可下送到運(yùn)營(yíng)部門

　　任職資格

　　1、專科學(xué)歷以上,有五年以上客服流程、質(zhì)檢工作經(jīng)驗(yàn)

　　2、有較強(qiáng)的分析能力及良好的服務(wù)意識(shí)

　　3、為人成熟穩(wěn)重,較強(qiáng)數(shù)據(jù)應(yīng)用能力以及出色的溝通能力

　　4、熟練使用visio、excel、思維導(dǎo)圖等流程工具

　　5、有copc認(rèn)證、六西格瑪應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先